Active-Semi Inc.（www.active-semi.com）今天宣布推出PAC5523 IC新系列PAC高性能电机控制器的第一个成员。 它由评估套件（EVK）和随附的固件提供支持，可以轻松快速地评估高级电机控制解决方案。

作为新产品，PAC5523 拥有集成电机驱动产品市场中最高性能的MCU。 其构成包括150MHz Arm® Cortex®-M4F MCU、128kB FLASH和32kB SRAM，并且集成了浮点单元（FPU）和数字信号处理器（DSP）指令，从而高效地实现电机控制应用。 MCU还包括4级代码保护、高速闪存、ECC纠错和CRC校验引擎。

PAC5523还集成了专为BLDC电机控制应用设计的高度优化的外设。

70V PAC5523已针对电池供电和其他XDCXV以下的BLDC应用进行了优化。 与高性能MCU集成在一起的是48相逆变器应用的电源管理，栅极驱动器和信号调理。 可以使用3V DC / DC降压或SEPIC控制器多模式电源管理器（MMPM）直接为PAC5523提供最高20或更高电压的电池。 PAC70实施了Total Hibernate Mode™（总休眠模式），该模式通过减少流向5523uA的静态电流来管理电池寿命和系统效率。

专用功率驱动器（ASPD）为高功率应用集成了70V / 1.5A栅极驱动器，以及基于外部MOSFET的逆变器的2级死区时间保护。 可配置模拟前端（CAFE）包含3差分可编程增益放大器（PGA），4单端PGA，10比较器，缓冲器和DAC，可用于控制应用的信号采样和滤波，从而最大限度地减少对外部组件。

“PAC5523包含高性能和高内存MCU，集成70V DC / DC控制器和栅极驱动器，可配置模拟前端，再加上Active-Semi的Total Hibernate Mode™和其他专利功能，性能最高最高系统效率的最小系统设计，“active-semi®副总裁兼总经理David Briggs说。 “我们对快速扩大的客户群感到兴奋，该客户群目前正在通过PAC5523投入生产。”

在集成了所有集成功能的小型6mm x 6mm QFN封装中，PAC5523可以为紧凑型BLDC电池供电应用实现极小的BOM和物理设计尺寸。

PAC5523EVK扩展了PAC系列评估套件（EVK），可实现各种应用的快速原型设计，包括电动工具，园林工具，电信风扇，电池供电车辆，无人机，无线电控制汽车和通用BLDC应用。 除了active-semi®的电机控制固件和IP库之外，PAC5523还将通过用于高压电池供电应用的传感器和无传感器FOC以及无传感器梯形电机控制应用简化系统开发。

PAC5523 IC和PAC5523EVK1可从领先的分销商处获得。

有关active-semi®和智能电机控制解决方案的更多信息，请访问 https://www.qorvo.com/products/power-management/intelligent-motor-controllers。

Please visit www.qorvo.com/how-to-buy for additional contact and purchasing information.

关于 Qorvo
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、 以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 服务于全球市场，包括先进的无线设备、 有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进 5 G 网络、 云计算、 物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、 地点和事物的全球互联。访问 www.qorvo.com 了解 Qorvo如何创造美好的互联世界。

Qorvo为Qorvo公司在美国及其它地区注册商标。